核心观点

    　　业绩高速增长：上半年，公司实现营收80.4 亿元，同口径同比增长超过40%，其中半导体设计营收68.9 亿元，同口径同比增长43%；实现归母净利润为9.9 亿元，同口径同比增长12 倍以上；剔除两次股票/股权激励影响后，归母净利润为10.8 亿元，同比增长566%。公司上半年研发投入近10 亿元，半导体设计业务研发投入占该业务营收比例超过14%。二季度单季营收和归母净利润分别为42.2 和5.4 亿元，毛利率维持在32.4%的较高水平。

    　　摄像头产品持续升级，国内龙头受益显著：1）手机摄像头持续升级，高端机型已开始采用后置五摄，主摄像素基本在40M 以上，双主摄也已用于华为、Oppo 的旗舰机型。公司推出的0.7um 小像素64M 的OV64B 具有手机设计纤薄、性价比高等突出优势，有望在中高端安卓手机上获得广泛应用。

    　　2）公司持续升级Nyxel 技术，实现CIS 在低光甚至无光的情况下运行，940nm 波长的近红外成像量子效率达50%，发布了汽车首款Nyxel 技术的图像传感器，具有2.5M 像素和3.2 微米像素尺寸，提高了弱光环境下的安全性能。3）韦尔也通过子公司芯仑布局了动态视觉传感器，有望在手机、家电、AR/VR 人体追踪、机器人、ADAS 等领域广泛应用。4）公司拟发行30 亿元可转换债，主要用于：a）晶圆测试与重构生产线项目将新增12 寸晶圆测试42 万片和晶圆重构36 万片的年产能，缓解市场高景气时的产能瓶颈。b）CIS 产品升级项目将分别投入6.3 和5.7 亿元用于汽车和安防CIS的研发，有望形成年均19 亿元的营收。

    　　其它芯片业务健康发展：在电源管理芯片领域，公司在国内率先开发出各种高性能LDO，用于超高像素手机摄像头CIS 供电、IoT 等领域，实现高端产品的进口替代，并实现稳定量产。过压保护芯片在面积、性能和成本等方面优势突出。在TVS 领域，公司的超低电容静电保护芯片能实现对国外SemTech、安森美等公司的进口替代，消费类的出货量稳居国内第一。在信号接口领域，模拟开关和数字开关种类丰富，可用于USB、eDP、HDMI、Thunderbolt 等高速接口、HiFi 音频等。在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，上半年公司的特殊技术实现低端手机的全面屏设计，已开始量产。

    　　财务预测与投资建议

    　　我们预测公司20-22 年每股收益分别为2.65/3.75/4.84 元，参考可比公司21年65 倍估值，上调目标价至243.5 元（原目标价为221.25 元），维持买入评级。

    　　风险提示

    　　高端 CIS 研发不及预期；手机 CIS 市占率下滑；疫情带来的不确定性；功率器件研发不及预期。

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