利扬芯片：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业：公司成立于2010 年2 月，目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。此外，公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。公司主营业务收入主要来自于境内，占总营收99%以上，大部分来源于华南地区。经过多年的经营，公司已经与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、中兴微、智芯微、华大半导体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。

    　　专业提供晶圆测试+芯片成品测试，芯片各领域全方位辐射：利扬芯片作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，目前凭借自主研发的先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务。另外，公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司近年的生产实践中。目前公司已经在指纹识别、金融IC 卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

    　　2019 年度，公司实现营收2.320 亿元，同比增长率为67.66%；实现归母净利润6083.79 万元，同比增长281.98%。2020 年1-6 月实现营收1.244 亿元，同比增长77.35%；归母净利润2694.3 万元，同比增长387.77%。

    　　行业角度：行业壁垒涉及技术、资本、人才等因素，行业产业链纵向专业化分工趋势明显：集成电路测试产业作为技术密集型、资金密集型产业，虽然不及产业链中的设计与制造环节，但依然要求企业在团队建设、技术开发、测试产能方面持续高额投入，并不断创新，才能保持公司测试服务和技术的竞争优势，行业壁垒主要存在于技术、资本、人才和客户资源几个方面。近年来，全球集成电路测试行业发展迅速，中国大陆的芯片设计公司迎来高速成长，而芯片设计公司的快速增长，使得芯片测试的市场需求随之增长。目前总体来说，全球集成电路封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，2020 年二季度的数据显示，中国台湾占据半壁江山，预估市场份额为56.1%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中国大陆三家公司的市场份额为 25.5%。从细分来看，封装环节预计占到整个封测市场份额的 80-85%，测试环节占比约为 15-20%（Gartner）。

    　　目前，大陆芯片设计公司迎来大发展时代，高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势，集成电路的Chipless 商业模式在逐步兴起，整个行业的专业化分工趋势愈来愈明显。

    　　横纵对比：IDM、晶圆制造、第三方测试百花齐放，未来业务规模扩张前景向好：在集成电路产业链中，分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试，其中，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，该领域中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。公司进入测试领域的时间比行业领军企业要晚10 余年，相比这些体量偏大的测试厂商，公司综合实力处于劣势，这主要体现在资金实力、技术储备和业务规模等方面。考虑到公司体量以及封装测试的业务模式配比，公司目前在行业内合适的可比公司为以长电科技、华天科技、通富微电为代表的本土封测一体化公司，这些传统的封测一体公司的竞争优势主要体现为规模大、融资能力强、扩张弹性大等；另外就是包括台资的京元电子以及内资的华岭股份在内的第三方专业测试服务厂商。京元电子作为全球半导体领域最大的专业测试商，在芯片测试领域具有较高的市场占有率，2019 年总营收达到59 亿元左右，同比增长22.7%，其中70%左右来源于测试业务。华天科技、长电科技和通富微电三家公司主营业务均为半导体集成电路的封装与配套测试，是封测一体的上市公司。2019 年，上述公司的营业收入金额分别为81.03 亿元、235.26 亿元和82.67亿元，营业规模较大。利扬芯片和华岭股份作为国内第三方专业测试厂商，目前企业体量依然较小，其中利扬芯片2019 年同比增长为67.66%，增速高于其他可比公司。第三方集成电路专业测试行业是专业化分工趋势的市场选择，虽然目前整体占比较小，但是未来业务规模扩张的前景向好。

    　　风险提示：集成电路测试行业竞争风险、公司生产设备折旧年限显著长于可比公司、对经营业绩影响较大的风险、公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险、公司第一大客户可能存在不利变化的风险等

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