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    　　公司于9 月14 日晚发布公告，拟定增12.0 亿元，结合自有资金投资额总计15.6 亿元，投向浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000 吨电子级六氟化硫和年产2000 吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂及补充流动资金简评

    　　半导体材料再加码，成长性进一步明确

    　　本次非公开发型定价基准日为发行期首日，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。华飞电子项目产能规模为10,000 吨球状、熔融电子封装基材；科美特现具备六氟化硫、四氟化碳产能8500、1200 吨，技改项目产能增量为六氟化硫3500 吨、四氟化碳800 吨；江苏先科新一代电子信息材料国产化项目总投资20.15 亿元，除包括“光刻胶及光刻胶配套试剂”以外，还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等部分，本次募集资金仅投向光刻胶及配套试剂项目，其余项目资金公司自筹。

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