公司发布三季报，业绩超出市场预期。公司Q3 单季实现收入18.26亿元，同比增长22.4%，环比增长8.6%；实现归母净利润2.84 亿元，同比增长169.1%，环比略有下滑；实现扣非后归母净利润2.56 亿元，环比略有增长。前三季度整体，公司实现收入48.89 亿元，同比增长18.3%；实现归母净利润6.87 亿元，同比增长154.6%；实现扣非后归母净利润6.01 亿元，同比增长355.8%。

    Q3 收入环比继续增长，毛利率环比相对稳定。在二季度较高基数情况下，我们判断公司Q3 收入环比增长主要来自6 寸线的稼动率提升，以及产品和收入结构的继续改善。Q3 公司单季毛利率29.51%，环比Q2 略有提升约0.3 个百分点，我们判断提升幅度相对较小原因在于Q2 政府补助较高折减了营业成本造成Q2 毛利率基数较高。

    公告拟定增募资不超过50 亿元，投向封测环节实现IDM 协同。公司现有封测产能与其功率半导体核心业务协同度较弱，在收购东莞杰群70%股权后，公司具备汽车级封装能力，顺势整合资源新建封测基地，未来有望明显提升公司IDM 协同效果，持续优化产品结构和盈利能力。

    行业景气持续向上，盈利能力有望继续提升。在5G、宅经济拉动下，全球晶圆制造行业景气度持续向上，在产能紧张背景下，公司8 寸晶圆代工，以及功率器件产品未来有望涨价，带动盈利能力继续提升。

    维持“买入”评级。不考虑定增影响，上修公司2020~22 年的EPS分别为0.82/1.03/1.12 元。参考可比公司估值水平，考虑公司为国内功率半导体龙头企业，成长替代空间广阔，盈利能力持续提升，我们认为适合给予公司2021 年70 倍的PE 估值，对应合理价值71.91 元/股，维持“买入”评级。

    风险提示。行业周期性波动风险；新冠疫情影响风险等。

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