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仕佳光子(688313)-U:AWG芯片&连接器放量 盈利能力继续提升
发布时间: 2020-11-01 09:01
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仕佳光子(688313)

  投资要点

      事件:2020 年10 月27 日,公司发布三季报。1-9 月,公司实现营收5.00亿元,同比增长27.32%,归母净利润0.36亿元,同比增长892.82%。2020Q3,公司实现营收1.72 亿元,同比增长27.41%,环比下降16.50%,归母净利润0.08 亿元,同比增长441.18%,环比下降55.56%,毛利率30.24%,环比提升1.52pct。

      点评:1、业绩增长符合预期,AWG&连接器产品继续放量:2020 年前三季度,受益于AWG 芯片和MPO/MTP 高速连接器放量,收入同比稳健增长,毛利率逐渐提升,公司实现扭亏为盈;2020Q3,受制于电信业务需求下滑,公司传统产品需求放缓,拖累公司三季度营收,环比二季度小幅下滑,伴随AWG 芯片和MPO/MTP 高速连接器继续放量,毛利率持续走高,环比二季度继续提升,上市产生的相关费用增加致管理费用率有所提升,业绩环比下滑。

      风险提示:1、传统业务增长不及预期;2、DFB 量产进度不及预期。

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