本土IDM 全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务分为产品与方案（以功率半导体为主）、制造与服务两大部分，目前晶圆制造有3 条6 寸线（合计年产能247 万片）、2 条8 寸线（合计年产能133 万片），且还有1 条12 寸线在投建中。

    　　5G 通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS 电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT 模块及MOSFET 长期稳定需求。

    　　3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT 均具潜力。根据yole，预计2023 年全球IGBT&MOSFET 及模块整体市场规模将达132 亿美元（6 年CAGR 4.05%）。供给端8 寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，MOSFET 供不应求。

    　　拟投建12 寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率器件，强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式，获得成熟工艺及技术经验，加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12 寸产线；随着封测需求增加，公司定增加码投建封测基地。

    　　公司的国内首条6 英寸商用SiC 晶圆生产线已正式量产，有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。

    　　公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产12 寸线及功率封测产线，进一步增加产线能力。八寸线供不应求，MOSFET 行业缺货，景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因，公司核心业务功率半导体有望保持较高增速，晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022 年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期

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