公司发布Q3 财报，归母净利翻番

    　　公司前三季度实现营业收入208 亿元，同比增长30.2%；归母净利30.8 亿元，同比增长168.6%。Q3 单季营收76.38 亿元，同比增31.7%、环比增13.0%，归母净利16.94 亿元，同比增105.5%――均续创新高。经测算，全年营收预计在275.22-276.75 亿元，同比增速在25.0%-25.7%。

    　　营收大幅增长主要源自晶圆业务量价齐升：经测算，公司前三季销售折合8寸晶圆424 万片，同比增14%；单片价格达4596 元，同比增11%，晶圆收入达194.9 亿元，同比增26%。净利翻番系几方面因素：1）营收规模增长及ASP 上升；2）销售费用减少；3）投资收益及交易性金融资产收益，较上年大幅增加；4）2019 年确认的部分存货跌价损失在2020 年转回。

    　　智能家居需求爆发，28nm 以下制程营收贡献加速提升从下游应用看，手机领域Q3 营收贡献为46.1%，较Q2 46.7%持平，但较19Q3升近4pct；智能家居Q3 营收占比达20.5%，同比升3.5pct、环比升4.1pct。

    　　手机和智能家居Q3 营收贡献合计66.6%，同比升7.3pct，显现了IoT 生态的强劲渗透。制程方面， 14/28nm 营收贡献从19Q3 的4.3%升至20Q3 的14.6%，升近10pct，40/45nm 则从Q2 的15.4%升至17.2%――这源自良率成熟、及第二代技术进入小批量试产。90nm 及以上的营收贡献同比维持稳定，主要系电源IC、射频、指纹和图像传感领域的需求增长显著。

    　　产能紧张预计持续到明年，中长期看国产代工龙头的崛起新产能释放带来营收增长：1）晶圆产能短缺，公司积极扩产，计划今年增加3 万片/月8 寸和2 万片/月12 寸产能。研发投入及资本、政策扶持，先进制程突破：1）公司2017-2020 年研发投入增速均在15%以上，高强度研发投入下，公司有望在N+1 及以下制程取得加速突破；2）SN1 项目将承载14nm及以下制程，公司近200 亿元募资为此提供充足资金保障；3）集成电路纳入十四五规划，公司作为国产代工龙头，未来崛起受益于良好政策环境。

    　　盈利预测

    　　我们看好公司作为半导体代工龙头在先进制程上的追赶。预计公司2020-2022年将实现营收276/332/381 亿元；实现归母净利41/46/52 亿元；以最新股本计算，对应EPS 分别为0.53/0.59/0.67 元/股，对应 PB 分别为4.9X/4.7X/4.5X。

    　　考虑到公司未来的成长性和稀缺性，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：竞争加剧、先进制程研发不及预期、客户拓展不及预期。

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