一、事件概述

    　　11 月11 日，公司公告20Q3 实现营业收入10.83 亿美元，同增32.6%，环增15.3%；归母净利2.56 亿美元，同增122.7%，环增85.8%。

    　　二、分析与判断

    　　Q3 业绩超预期，上修全年收入增长预期

    　　1）营收超预期：20Q3 公司实现营收10.83 亿美元，同增32.6%，环增15.3%，超出此前预告上限9.67 亿美元12%，主要因需求强劲、平均售价上升和其他收入增加所致，其中20Q3 14/28nm 营收占比达到14.6%，19Q3 为4.3%，20Q2 为9.1%，先进制程占比持续提升。前三季度累计实现收入30.54 亿美元，同增30.23%。2）毛利率超预期：20Q3 实现毛利率24.2%，较此前预告上限21%高出3.2pct，环比20Q2 下降2.3pct，同比19Q3提升3.4pct。3）业绩创单季新高：20Q3 实现归母净利润2.56 亿美元，同增122.7%，环增85.8%，业绩创单季新高，前三季度累计实现净利润4.52 亿美元，同增168.63%。4）上修全年收入指引：同时公司上修全年收入增长预期为24%-26%，全年毛利率目标高于去年；预计Q4 营收环比减少10%-12%，毛利率介于19%-21%。

    　　研发进展顺利，资本开支有所下调

    　　1）公司先进技术应用多样，第一代(14nm)先进技术良率达业界量产水平，第二代(N+1)进入小量试产；成熟应用平台需求强劲，来自电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理相关收入增长显著，产能利用率维持在97.8%的高位水平。2）公司将2020 年全年的资本开支由67 亿美元下修至59 亿美元，主要是因为美国出口管制使部分机台供货期延长或有不确定性，以及物流原因导致部分机台到货延迟，但仍高于20Q1计划的全年资本开支43 亿美元。

    　　晶圆代工近50%增长空间，国产替代亟待发展IHS Markit 预测全球晶圆代工市场规模将从2020 年的585 亿美元增至2025 年的861 亿美元，其中先进工艺占比从2020 年36%升至2025 年超过50%。2019 年中芯在全球晶圆代工市占率为5%，提升空间广阔。当前国产晶圆制造面临产能不足和先进制程落后两大困境。2019 年我国集成电路贸易逆差达2040 亿美元，缺口巨大；晶圆制造56%份额被台积电占据，中芯国际、华虹集团和武汉新芯合计占比仅28%，国产替代亟待发展。

    　　大陆代工技术之最，2-3 年有望迈入全球Top 行列中芯国际是全球仅有的5 家具备14nm 量产能力的厂商之一，是大陆具备完整成熟逻辑工艺制程、最先突破且唯一具备14nm 生产能力的专业晶圆代工厂商，2020 年推出N+1，制程超过格芯(12nm)、联电(14nm)，2021 年有望推出N+2，紧追台积电和三星步伐，成为全球代工先进制程Top 厂商。

    　　三、投资建议

    　　结合公司三季报业绩情况，我们预测公司2020/2021/2022 年归母净利为36.5/42.2/48.7亿元，2020/2021/2022 年PE 为130.7/113.0/97.7 倍。2020/11/12 申万半导体行业指数PE为94 倍，考虑到公司是目前大陆具备完整成熟逻辑工艺制程且唯一具备14nm 工艺的晶圆代工企业，研发技术国内领先，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险

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