一、事件概述

    　　公司拟发行可转债24.4 亿元，其中13 亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8 亿用于cmos 传感器研发升级，3.4 亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83 元。

    　　二、分析与判断

    　　自主把控晶圆测试与封装，进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势

    　　目前豪威的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一 供应商，存在成本高以及供应链稳定性问题，本项目投产后，豪威将自行进行晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。

    　　持续投入cmos 芯片，把握AI、汽车、安防高成长市场：

    　　公司计划实施 CMOS 图像传感器研发升级项目。有利于公司把握 CMOS 图像传感器市场机 遇，加快汽车及安防监控领域 CMOS 图像传感器产品研发升级，进一步提高公司整体盈利能力，巩固市场地位。

    　　以cmos 芯片为基础，多领域持续开花：

    　　上半年公司推出0.7um 小像素，分辨率高达6400 万cmos 芯片，公司持续加大多领域布局，在电源管理、信号接口、触控显示、TVS、MOSFET、以及射频领域加大研发，多个产品处于国内一流梯队水平，并实现量产出货。芯片平台型公司雏形初现。

    　　三、投资建议

    　　预计公司2020-2022 年营业收入199/237/290 亿元，预计归母净利润23/35/45 亿元，对应估值81/53/41 倍，参考截至2020 年12 月23 日SW 电子最新TTM 估值53 倍，考虑到公司为CIS 领域龙头公司，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示

    　　疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期。

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