核心观点：

    　　发行可转债募集24.40 亿元，建设RW 产线。公司公告计划发行24.40亿元可转债，初始转股价格为222.83 元/股。募集资金中13 亿元用于晶圆测试及晶圆重构（RW）生产线项目（二期），8 亿元用于CMOS图像传感器研发升级，3.4 亿元用于补充流动资金。

    　　进一步提升公司在CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。目前豪威科技的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，存在委外加工成本高以及供应商不稳定等风险。通过自建产线，公司有望降低加工成本，提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。

    　　手机CIS 市占率持续提升，汽车CIS 打开新空间。中低端智能手机主摄CIS 快速从0.8u 48M 向0.7u 64M 转变，公司OV64B 产品竞争优势明显，64M 市场份额有望快速提升。旗舰智能手机主摄多采用定制款CIS，公司已推出OV48C、OV64A 产品，实现从0 到1 的突破。

    　　汽车CIS 市场随着智能驾驶和智能座舱的需求快速增长，公司竞争优势明显，未来汽车CIS 有望为公司提供持续增长的动力。

    　　内生外延协同发展，打造豪威集团军。公司以CIS 业务为核心，与模拟设计业务协同发展，持续布局TDDI、光学屏下指纹、TOF 等产品，打造豪威集团军。

    　　盈利预测与估值。不考虑债转股摊薄，预计公司2020~2022 年EPS分别为2.78、4.00、5.26 元/股。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期，给予公司2021 年65 倍PE 估值，对应合理价值为260.00 元/股，维持 “买入”评级。

    　　风险提示。CIS 需求不及预期风险；CIS 行业竞争加剧风险；公司产能供不应求风险。

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