事件：

    　　1 月24 日公司发布2020 年度业绩预告，预计2020 年实现归属于上市公司股东净利润4.60 亿元至5.80 亿元，同比+48.85%-87.68%。业绩增长主要是因为全年下游客户需求旺盛，实现电子工艺装备及电子元器件业务营收同比双增。

    　　报告要点：

    　　国产半导体设备红利期，技术+盈利双拐点

    　　根据SEMI 数据，2020 年全球半导体制造设备销售额达689 亿美元，同比+16%，2021 和2022 年将达719 亿美元、761 亿美元。预计中国大陆地区2020 年半导体设备销售额为181 亿美元，2021 年和2022 年为168 亿美元和156 亿美元。国产半导体设备企业处于技术+盈利双拐点：1）从初期核心技术“0-1”突破向后续“1-n”改良、优化转折；2）从早期晶圆制造商不愿承担风险到现在积极合作和设备公司业绩持续改善。

    　　三年看国产化速度和大陆建厂红利，五年看公司平台化展开2020 年，公司实现lCP 刻蚀机交付突破1000 腔，立式炉交付突破100 台，以及多款新产品发布，标志公司半导体设备逐渐进入放量阶段。通过分析海外成熟设备龙头发展进程，除ASML 外，基本上都会覆盖多种类产品线，且每种设备又会拓展出产品族，即为平台化。我们认为三年期公司发展动力来自于国产化需求以及中国大陆新增晶圆产能建设红利，新增产线建设高峰过后，五年期重点看平台化展开情况，产品线数量和技术迭代。

    　　零部件国产化是设备的进阶，设备+零部件布局协同作用凸显公司是综合性半导体设备、零部件龙头，半导体设备覆盖了刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多个工艺环节，同时锂电和光伏设备下游高景气有望持续赋能。设备国产化进阶是核心零部件的自主可控，半导体设备各类零部件市场空间合计约60 亿美元，目前关键零部件国产化率极低。公司精密元器件产品包括模块电源、晶体、电阻电容、微波组件等，除加强与设备业务协同作用外，零部件自给也可以提高供应链抵御风险能力。

    　　投资建议与盈利预测

    　　预计2020-2022 年公司营收55.81、77.59、108.83 亿元，归母净利润5.12、7.35、9.81 亿元，当前市值对应2020-2022 年PE 分别为214、149、112倍，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　产品研发进度不及预期；设备国产化率不及预期；供应链冲击风险。

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