事件概述

    公司发布2020 年上半年度报告，2020 上半年公司实现营业收入1.92 亿元，同比增长48.56%；实现归属上市公司股东净利润0.50 亿元，同比增长70.23%。

    分析判断：

    业绩快速增长，同步核心客户产能扩张

    公司2020 年上半年营业收入为1.92 亿元，同比增长48.56%；主要受益于核心客户用量大幅提升，带动公司净利润大幅提升。公司已经成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在 130-14nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；10-7nm 技术节点产品正在研发中；（1）铜及铜阻挡层抛光液：公司紧跟行业领先客户的先进制程，推进产品研发，优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性；10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行。同时，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售；（2）钨抛光液：公司已有多款产品应用到了 3D NAND先进制程中，在存储器芯片厂的市场地位稳固。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段，后续产品也在持续研发中。（3）介电材料抛光液：公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在 3D NAND 先进制程中按计划进行验证中。（4）在光刻胶去除剂：公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm 技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正在按计划进行，以加快实现国产化供应；14nm 技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究仍按计划进行。

    加大研发技术升级，受益于抛光工艺数量成倍增长2020 年上半年公司研发投入3,467.26 万元，较去年同期增长27.33%,占营业收入的比例为 18.08%。截至 2020 年 6 月 30日，公司拥有授权专利 199 项，另有 216 项专利申请已获受理，均为发明专利。授权专利中中国大陆 147 项、中国台湾 43项、美国 4 项、新加坡 3 项、韩国 2 项。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。目前，公司技术研发人员 77 人，占公司总人数的34.68%，公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司产品有望随着半导体技术和产品性能升级，下游客户在制程中使用 CMP 工艺的比例不断增加，对CMP材料种类和用量的需求同步提升；同时，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为 CMP 抛光材料带来了更多的增长机会，90nm 至14 nm 抛光液种类从五、六种增加到二十种以上；7 nm 及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光液种类将增长至接近三十种。同样地，存储芯片由2D NAND 向 3D NAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。

    投资建议

    我们维持此前盈利预测，预计2020 至2022 年实现营业收入分别为3.77 亿元、4.88 亿元、6.13 亿元，同比增长32.06%、29.54%、25.56%；实现归母净利润分别为0.77 亿元、1.15 亿元、15.05 亿元，同比增长17.43%、48.78%、30.79%，实现每股收益为1.46 元/2.17 元/2.83 元，维持“增持”评级。

    风险提示

    疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。

更多精彩大盘资讯敬请期待！