事件：公司发布2017 一季度公告，实现营业收入3.02 亿元，同比上升21.20%；实现归属于上市公司股东的净利润5462.17 万元，同比上升37.95%。

Q1 业绩持续攀升，双品牌联动营销优势尽显。公司2017Q1 营收、净利再创新高，其中净利润上升近38%接近业绩预告上限（20-40%），我们认为公司①精准化营销、聚焦标杆客户成效显着，新客户拓展及老客户维护顺利进行；②海外营收占比持续提升，国际化战略布局稳步推进，“扬杰”和“MCC”双品牌营销联动效应愈发凸显，公司业绩具备长期稳健保障。

产能扩充提速，产品结构步入优化期。沿硅基4 寸/6 寸/8 寸晶圆工厂及对应的中高端二极管/MOSFET/IGBT 封装工厂建设路径，同时并行SiC 基同类晶圆和封装产线建设，公司技术升级路线规划清晰步步为营，彰显管理层优秀战略眼光。我们预计：①4 寸产能争取年底翻倍，由当前50 万片/月扩产至年底100 万片/月；②6 寸产能逐步释放，有望由目前5000 片/月爬升至年底2 万片/月，预计下半年步入盈利期；③8 寸产线已在规划之中，有望进一步改善升级中高端器件市场结构，公司产品品质与毛利水平将再上台阶。

并购MCC 获得海外市场支点，联姻建广打开外延预期空间。独特的“IDM 模式+渠道自主可控”发展战略提升了公司的成本控制能力，公司毛利率显着高于同行。①并购MCC，强化营销渠道，海外市场拓展更具话语权；②出资2.34 亿元（占比90%）投资建广资本旗下广盟半导体产业投资中心，有望借此对接全球优质分立器件标的，加速外延收购及产业链布局，进一步强化核心竞争实力。

第三代功率半导体研制顺利，新能源汽车、军工电子领域潜力可期。公司第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化项目进展顺利，自主封装碳化硅产品客户反馈良好，已形成批量订单和贡献销售收入；碳化硅芯片制造工艺正在稳定验证中，将为后续碳化硅MOSFET 和碳化硅功率模块的研发生产垫定扎实基础。碳化硅产品应用领域覆盖新能源汽车、军工电子等市场，未来成长动能充沛。

投资建议：我们预计2017~2019 年公司归母净利润分别为3.04 亿/4.40 亿/5.93 亿元，对应EPS 为0.64/0.93/1.26，考虑到公司的产业稀缺性和潜在突破领域市场广阔以及较强的外延预期，给予2017 年45 倍估值，目标价28.8 元，“买入”评级。

风险提示：高端功率器件市场拓展不及预期，第三代半导体布局不及预期。

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