小米投资的深圳市灵明光子科技有限公司今日发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor， SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。
（文章来源：格隆汇）
更多精彩大盘资讯敬请期待！
