知情人士称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市(Kumamoto)，将分两个阶段推进。

　　台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。一旦这两个阶段完成后都投入生产，新工厂将使用28纳米技术，每月生产约4万片晶圆。当前，28纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

（文章来源：财经网）