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惠伦晶体:将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产
发布时间: 2021-09-17 03:15
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惠伦晶体(300460)

  惠伦晶体(300460)消息,9月14日至15日,陕西华星电子集团有限公司董事长李著等一行来访惠伦晶体,与公司董事长赵积清等高层就双方合作事宜进行了深入洽谈。双方共同表示,将推动双方合资企业陕西惠华电子科技有限公司打造成为集研发、产业化、成果转化、人才聚集等为一体的复合型公司。未来,双方将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产,推进军民融合深度发展。

(文章来源:e公司)

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