当地时间9月17日(周五)，通用汽车(General Motors)首席执行官玛丽·巴拉(Mary Barra)表示，该公司计划对供应链进行调整，以应对持续的半导体芯片危机，该危机已迫使其公司大幅减产。

　　巴拉在一次在线采访中表示：“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会(直接)购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

　　下周，白宫和美国商务部计划就芯片危机召开会议。芯片危机已导致全球汽车制造商减产。在雪佛兰Bolt电动汽车因电池问题重新召回后，通用汽车周四(16日)表示，其位于密歇根州的一家装配厂的停产期将至少延长到10月15日。

　　通用汽车表示，由于半导体芯片持续短缺，其正在削减其他六家北美装配厂的产量。全球第四大车企Stellantis NV本周则表示，由于芯片短缺，该公司将削减美国和加拿大三家工厂的额外产量。

　　巴拉周五说，这个问题是“可以解决的，但还需要一段时间。”据称，通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。

　　“随着客户需求的转变，我们需要越来越多的半导体，”巴拉说，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。

　　上周，通用汽车首席财务官保罗·雅各布森(Paul Jacobson)重申了该公司2021年的利润前景，并表示，该公司预计2022年半导体供应将是“更稳定的一年”。

　　Jacobson警告称，由于芯片短缺，通用汽车第三季的批发交货量可能减少20万辆，同时通用汽车将生产转移至第二季，以管理半导体供应。

（文章来源：界面新闻）