晶盛机电(300316)10月25日晚间披露向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目及补充流动资金。
（文章来源：e公司）
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