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安集科技：拟发行可转债募资5亿元 投资集成电路材料基地项目
发布时间： 2021-10-28 05:20
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安集科技(688019)

　　安集科技(688019)10月28日晚披露发行可转债预案，拟募资总额不超过5亿元，投资于上海安集集成电路材料基地项目、补充流动资金。

（文章来源：e公司）

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