康斯特在机构调研时表示，MEMS传感器项目开发进度比预期的要顺利，公司是先对后部的封测工艺进行验证，同时委托外部对设计完成的芯片进行流片，经过两个周期的测试，芯片样品已经基本达到预期，已经启动下一批次的流片。在延庆工厂的洁净间建好后会开始整个IDM模式的导入。公司也在同步的搭建压力传感器后端的垂直产业，我们不会简单卖压力传感器，而是拓展体量更大的现场用的高精度的压力测量仪表。
（文章来源：证券时报·e公司）
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