台湾《经济日报》12月10日消息，芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，并降低对台积电的依赖。
Business Korea引述DigiTimes报道称，高通和超微近来不满台积电给予苹果的特别待遇，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。
（文章来源：界面新闻）
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