记者获悉，华虹半导体有限公司宣布，基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深沟槽超级结)MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累，并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。
（文章来源：证券时报网）
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