英特尔(INTC.O)首席执行官Pat Gelsinger周四表示，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。马来西亚政府表示，这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。

（文章来源：美港电讯）