深科技表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房于今年6月底封顶，于10月下旬完成首线设备搬入，并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
（文章来源：证券时报·e公司）
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