天风国际分析师郭明錤11日在其最新报告中表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。

　　苹果AR/MR装置采用双ABF载板。每部苹果 AR/MR头戴装置将配备由4奈米与5奈米生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

　　报告预测，苹果 AR/MR头戴装置在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1000万部与1500–2000万部。

　　因每台苹果 AR/MR头戴装置采用2片ABF载板，故苹果 AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片ABF载板需求。

　　报告认为苹果 AR/MR头戴装置的成长驱动包括：

　　1) 生动的AR使用者创新体验

　　2) AR与VR无缝切换的使用者创新体验

　　3) 生态优势

　　4) 售价更具竞争力的第二代产品

　　报告还指出，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。

　　目前AR/VR头戴装置的最大芯片供货商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。

　　报告认为，高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024年。

　　自2024–2025年开始，苹果的竞争对手的AR/VR/MR产品，也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板。

（文章来源：华尔街见闻）