深南电路公告，公司拟对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南以现金形式进行增资，增资金额为18亿元，全部计入资本公积。公司仍持有其100%的股权。同日公告，总经理周进群拟减持不超15.74万股，不超过公司总股本比例的0.03%。
（文章来源：财联社）
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