据《日本经济新闻》报道，去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于3月1日正式实施，对符合条件的企业，将予以最高50%的设备投资金额补助。

　　根据此前报道，新法案将筹措总额约6000亿日元(52亿美元)的基金用于支持芯片制造商。

　　该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设，总投资约86亿美元，计划于2024年底开始量产。

（文章来源：集微网）