振华科技公告，拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。
（文章来源：财联社）
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