高通宣布推出全新Wi-Fi7射频前端(RFFE)模组，该模组将可适用于车用装置、XR、PC、穿戴式装置、移动宽频和物联网以及更多领域。高通资深副总裁ChristianBlock表示，公司正积极将射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，帮助OEM厂商解决其产业特有的巨大挑战，如开发成本和可扩充性等。
（文章来源：财联社）
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