知情人士称，台积电(TSMC)和台联电(UMC)等半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。
（文章来源：财联社）
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