当地时间8月8日，美国芯片制造商高通(Qualcomm)宣布，增加对全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)的订单，较原估计金额高一倍，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网晶片。此前，高通同意从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

　　据台湾《经济日报》分析，这将导致台积电再度面临压力，或将导致订单流失。高通是台积电的第五大客户。据报道，业界分析，美国积极鼓励半导体美国制造，在地缘政治压力下，陆续有台积电大客户强化与英特尔、格芯等美系晶圆代工厂合作。尽管台积电在先进制程仍具有优势，客户转至其他同业下单均以成熟制程为主，但仍需后续订单状况或许会对台积电营收产生影响。

（文章来源：界面新闻）