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康佳集团:存储芯片封装测试项目年底前有望投产达效
发布时间: 2020-05-20 02:50
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原标题:康佳集团:存储芯片封装测试项目年底前有望投产达效

  据盐阜大众报报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

(文章来源:证券时报)

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