半导体业内人士表示,目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户。
(文章来源:财联社)
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