台积电目前最大的封测厂——竹南先进封测六厂（AP6）已正式启用，成为台积电第一座实现3D Fabric封装技术，整合前段至后段制程以及测试服务的自动化先进封装测试厂。台积电表示，工厂投产后，预计每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。
（文章来源：财联社）
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