研调机构Omdia首席分析师陈建裕表示，半导体产业目前仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率可望于上半年落底，下半年将缓慢回升。台积电受惠先进制程涨价，明年营收可望增长22.5%。IC设计厂目前库存修正情况不同，部分厂商已修正三季时间，有些厂商则还未修正，库存继续爬升。因产业链持续库存调整，预计晶圆代工厂第二季营收恐将进一步衰退，不过降幅可望缩小。

（文章来源：财联社）