路透社6月22日消息，美国半导体设备供应商应用材料周四表示，该公司将在四年内投资4亿美元在印度新建工程中心。

　　印度总理莫迪当地时间周三在华盛顿会见应用材料CEO加里·迪克森，邀请该公司帮助加强印度的芯片产业。

　　应用材料表示，新中心预计将位于该公司在印度班加罗尔的现有设施附近，可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程职位。应用材料目前在印度的六个地点开展业务，并与位于班加罗尔的印度科学研究所和位于孟买的印度技术研究所密切合作。

（文章来源：界面新闻）