国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功，该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题做出应有的贡献。

（文章来源：第一财经）