据台媒援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD是首发客户，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。

（文章来源：财联社）