据wccftech报道，台积电已收到专注于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的公司订单，但据说台积电还为更多“智能手机相关应用”提供晶圆。报道指出，N3E是该公司3nm技术的第一次迭代，因此高通和联发科等多家公司跳过N3并下订单购买N3E晶圆是完全合理的。
（文章来源：财联社）
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