据台湾《经济日报》，8月22日消息，英特尔规划到2025年时其3D Foveros封装产能将增加四倍，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂。由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析，目前各大厂喊出的3D先进封装实际仍需要2.5D封装制程的载板乘载，而且良率仍低，当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装，而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。

（文章来源：界面新闻）