提示:投资有风险,请谨慎操作!本站广告均来自于外部链接,并非本站内容!
广立微:拓展布局可制造性系列EDA软件正在晶圆厂试用导入中
发布时间: 2023-09-13 08:00
4
广立微(301095)


  广立微近期接受投资者调研时称,公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。报告期内,公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的技术研发,迭代出支持更多应用场景的功能模块,拓宽产品的应用场景并扩展推出了多款软件产品。

  发挥软硬件协同的竞争优势,将公司的测试芯片相关EDA设计工具应用到量产阶段,推出先进的工艺过程监控(PCM)方案,打通设计、测试和分析工具的整合平台,提供高效率解决方案,支持高质量的稳定量产,目前该方案已经在多家产线验证优化。

  拓展布局可制造性(Design for Manufacture, DFM)系列EDA软件,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER,解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点,保障芯片的可制造性和良率,目前软件正在晶圆厂试用导入中。

(文章来源:界面新闻)

更多精彩大盘资讯敬请期待!

明日大盘网——股市最新消息,金融资讯栏目,提供最权威的明日大盘行情查询分析,最新股市在线行情,今日大盘在线行情,个股分析,股票经验等全方位的资讯服务。
总篇数
140943
点击量
780233719