博众精工11月13日在互动平台表示，公司推出的高精度共晶机具备高精度贴装能力，适用于部分光通讯贴装领域。目前该设备已获得订单正在出货中，客户信息因涉及到保密协议暂时不方便披露。
（文章来源：界面新闻）
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