提示:投资有风险,请谨慎操作!本站广告均来自于外部链接,并非本站内容!
惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域
发布时间: 2024-03-08 03:15
4
惠伦晶体(300460)

  惠伦晶体(300460)在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。  

(文章来源:证券时报)

更多精彩大盘资讯敬请期待!

明日大盘网——股市最新消息,金融资讯栏目,提供最权威的明日大盘行情查询分析,最新股市在线行情,今日大盘在线行情,个股分析,股票经验等全方位的资讯服务。
总篇数
160956
点击量
890470426