万集科技(300552)6月22日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过9亿元，用于自动驾驶汽车用低成本、小型化激光雷达和智能网联设备研发及产业化建设项目、智能网联研发中心建设项目和智慧交通智能感知研发中心建设项目。此次募投项目紧密围绕公司智能网联前期业务布局开展，有助于增强公司面向智能网联整体解决方案的产品及服务提供能力。

（文章来源：e公司）