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业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
发布时间： 2024-05-17 01:05
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　　据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

（文章来源：财联社）

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