利亚德(300296)5月22日接受机构调研时表示，在基于玻璃基的显示技术开发过程中，公司发现了一些未来的技术前景和机遇：因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这样就可以实现2层柔性屏或卷屏。公司目前已在着手调研和开发。

（文章来源：证券时报网）