有投资者问，公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗？
帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。
（文章来源：财联社）
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