深南电路在互动平台表示，公司无锡封装基板工厂系IPO募投项目，主要面向存储类封装基板产品，预计达产后可达到年平均产值13.79亿元。目前该工厂处于产能爬坡阶段，已有部分关键客户认证完成并进入量产状态。
（文章来源：界面新闻）
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