据晶合集成消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。  

（文章来源：证券时报）