针对公司8英寸半导体级硅单晶抛光片项目的最新进度，神工股份方面表示，目前该募投项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试，力争年内打通完整生产链条，实现年内量产8000片/月的生产规模。
（文章来源：界面新闻）
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